发布日期：2024-10-13 22:24 点击次数：162
太湖水位3.93米，超警0.13米，周边河网区11站水位超警0.06～0.19米。
证券之星消息，2024年8月20日广合科技(001389)发布公告称公司于2024年8月20日接受机构调研，大家资产、诺德基金、长盛基金、海富通基金、中金资管、于翼资产、长城财富保险资管、建信基金、信达澳亚基金、鹤禧基金、国投瑞银基金、汇泉基金、民生证券、富国基金、西部证券自营、新华基金、深圳民森投资、上海竹润投资、国融基金参与。
具体内容如下：
问：公司 2024年上半年经营情况：
答：2024年上半年，公司实现营业收入约 170,558.35万元，同比增长 45.50%，实现归属于上市公司股东的净利润 31,938.71万元，同比增长 102.42%。
2024 年第二季度，公司实现营业收入约 92,122.60万元，环比增长 17.45%，实现归属于上市公司股东净利润 17,430.10万元，环比增长 20.14%。2024 年上半年，公司积极应对全球供应链调整、汇率波动、原材料价格波动等外部环境带来的挑战，坚持以技术创新、产品迭代驱动公司发展，持续加大技术研发和创新投入，提高产品的附加值和竞争力，取得丰硕的成果。同时，受上半年行业订单需求暖影响，公司紧跟市场需求，积极开拓业务，各厂产能利用率均有提升，实现业绩稳定增长。2024 年上半年，公司 EGS 平台服务器产品出货占比继续提升，BHS和 Turin平台以及交换机产品完成小批量出货，同时公司启动了 Oak 平台和 Venice 平台样品的试制。全面参与客户 UBB、I/O 等 I产品的量产项目，报告期内公司加大了 PCIe 交换板和 OM 板的开发力度，进一步提升高端产品占比。在产能建设方面，公司积极推动广州一厂 HDI能力提升，以应对当前的 BMC及加速卡的需求。同时为加大海外市场开拓力度，满足海外客户全球供应链调整的需求，公司泰国生产基地建设按计划快速推进，预计明年一季度实现规模量产。 报告期内，公司把握行业结构性机会，继续加大业务拓展力度，产能稼动率保持在良好水平，同时伴随 I 加速演进及应用上的不断深化，以及通用服务器迭代升级，拉动公司产品结构持续优化，公司 2024 上半年的营收和净利润较上年同期均有所增长。公司所处行业需求稳定，经营业绩稳步提升。问：行业及服务器市场业务情况：
答：进入 2024 年，PCB 需求有所好转，行业修复明显，主要得益于 I 及汽车电子领域需求保持高位，同时下游消费电子等领域需求亦有改善。
从中长期看，I 推动的下游需求增长将继续拉升高频高速板、HDI板、IC载板等高端 PCB需求，成为 PCB增长的主要动力。预计封装基板、HDI板、18层及以上的高多层板等高端产品仍将保持相对较高的增速，未来五年复合增速分别为 8.80%、7.10%、10.00%。公司着力深耕于高速 PCB领域的研究，形成了以服务器 PCB业务为主，消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域 PCB为辅的业务结构。未来公司仍将聚焦服务器 PCB 主航道，围绕企业所制定的“云、管、端”发展战略，重点对 PCIe6.0 服务器、I服务器、新一代路由交换机、6G 基站、5.5G 低轨通讯、I 电脑、自动驾驶、高清显示、新能源等领域组织技术研发和产品开发。 在巩固服务器用 PCB 市场地位的同时，也积极拓展通信设备以及智能终端设备的 PCB 产品市场。通过完善产品结构，优化技术能力布局，提高市场竞争力和盈利能力。在产能建设方面，公司积极推动广州一厂 HDI 能力提升，以应对当前的 BMC及加速卡的需求。问：公司泰国基地进展情况：
答：为加大海外市场开拓力度，满足海外客户全球供应链调整的需求，在泰国投资建设工厂，设计满产年销售约 20 亿元。公司泰国生产基地建设按计划快速推进，预计明年一季度实现规模量产。
问：公司泰国工厂产品定位：
答：主要产品定位新一代服务器及交换机产品，以公司目前量产的 PCIe5.0服务器产品定位为起点，并且规划保留了后续升级的空间，泰国工厂将对接服务海外客户，在数据中心、通讯领域与广州工厂形成协同。
问：公司 2024年上半年技术研发成果：
答：NPI制造能力形成板厚 5.7mm，钻刀 0.2mm的钻孔、电镀、除胶等能力，推动 800G光模块，800G 交换机、I 7阶 HDI的样品制作，完成 4 阶 BMC 的 NPI制作，实现 M8级材料的量产加工能力；
在材料研究方面已经覆盖高速 SULL(M8级材料量产，M9级材料预研)。问：公司广州工厂二季度稼动率的情况：
答：广州工厂通过持续对关键工序进行技术改造，以达到提升工艺能力和瓶颈工序产能的目标，就二季度的稼动率持续保持在较高的水平。
注调研过程中公司严格按照《信息披露管理制度》等规定，没有出现未公开重大信息泄露等情况。广合科技(001389)主营业务：印制电路板的研发、生产和销售。
广合科技2024年中报显示，公司主营收入17.06亿元，同比上升45.5%；归母净利润3.19亿元，同比上升102.42%；扣非净利润3.23亿元，同比上升72.76%；其中2024年第二季度，公司单季度主营收入9.21亿元，同比上升42.24%；单季度归母净利润1.74亿元，同比上升81.75%；单季度扣非净利润1.73亿元，同比上升39.03%；负债率42.79%，投资收益25.12万元，财务费用-2494.76万元，毛利率34.34%。
该股最近90天内无机构评级。融资融券数据显示该股近3个月融资净流出9474.77万，融资余额减少；融券净流入0.0，融券余额增加。
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